台积电，左右为难！

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美对台频频出招，财经学者分析，台积电与台湾切割才是川普的最终目标，美方还会接续推出作法，短期为半导体相关台厂被美进口商要求降价，挫低台厂竞争力；中期则朝向台积电的研发与台湾断线、进而分拆台积电在台、美资本市场的布局。

台大国际企业系名誉教授、台北商业大学全联讲座教授陈厚铭5日指出，台积电为全球布局，在台湾的拓展有行销、设厂及研发三阶段，研发长期被视为企业最后全球化的核心功能，牵涉技术、人才与智能财产。美国正透过与国家安全相关议题，施压各国企业赴美投资设厂，台积电作为全球晶圆代工龙头，正成为美方战略布局中的核心标的。

川普政府不仅要求台积电持续扩大美国产能，甚至推动与英特尔成立合资公司，共同经营晶圆厂。陈厚铭说，面对持续升级的压力，台积电若仅被动回应，难以维持自身竞争优势，更可能危及台湾在全球半导体供应链中的战略地位。

为确保技术主导权并保持市场优势，台积电必须主动采取更具前瞻性且全面的策略，具体可从三个战略着手:

1、分拆研发部门，同时布局台、美、中国大陆

2、主动分拆晶圆厂，规避垄断指控

3、我方政府成立主权基金，保护台湾半导体集群

成立主权基金方面，陈厚铭说明，为确保台湾在全球科技版图上的战略地位，政府应尽速成立具战略投资功能的主权基金，以台积电为核心，扩大投资其他本土关键科技企业，强化产业聚落效应。此一主权基金应积极参与国际创新企业的投资布局，确保台湾在全球科技领域具有主动权与话语权。

台制科技产品出口美国，向来依全球资讯协定ITA为零关税，长期来形成密切供应链，川普对等关税打乱此生态系，业者急于搜集资讯。中华采购与供应管理协会顾问白宗城5日指出，出口科技业在清明连假中，收到美方买主要求降价的通知，理由是，台美贸易条件大多采FOB，制造商送货到岸后的关税由买方支付。美方品牌厂将因对等关税加征32％成本大增。

白宗城说，「议价大战」很快就会开始，考验竞争业者间的议价转移能力，如台厂不降价，品牌厂会有转单的规划，台厂恐失去后续的订单；如果愿意降价，肯定流血赔本，科技业利润向来「毛三到四」，没有一家经得起突然调高逾三成的成本。

台积电先进制程，会留在宝岛

台积电上月底举行高雄厂区2纳米扩产典礼，台积电执行副总暨共同营运长秦永沛强调，高雄厂将兴建五座2纳米先进制程以下的超大型晶圆厂，完工后，将成为全球最大晶圆先进制造服务聚落，全期投资超过1.5兆元。

台积电在竹科与高雄科学园同步生产，是全球首家率先提供2纳米先进制程代工服务的晶圆厂，也凸显客户导入需求热络。

秦永沛表示，高雄第一厂预定今年下半年量产，量产后五年内，估将驱动2.5兆美元(约新台币83兆元)产品价值。

秦永沛强调，台积电技术领先的2纳米进展顺利，扩产是支持客户需求。他表示，高雄第一厂历经两年多建厂，今年下半年量产，第二厂完成上梁，第三厂开始结构工程，未来还有第四厂和第五厂将持续兴建。

五个厂完成后，将是全球最大先进晶圆制程服务聚落，创造超过7,000个高科技工作、逾2万个营建工作机会。

除了营收之外，供应链与消费带动发展，每年为台湾创造约3兆元年产值，以及近50万个就业机会，助力地方繁荣。

先前台积电宣布增加投资美国1,000亿美元，业界关注先进制程是否外移美国，台积电昨天大阵仗举办高雄厂2纳米扩产典礼，政府官员积极出席。

台积电「布局全球，根留台湾」，就像球员赴美国职棒大联盟发展，依然可以回台代表台湾出赛。

陈其迈则感谢台积电的投资，将许多台积人带回高雄家乡，为家乡奉献心力。

秦永沛说，接下来几年建厂计划将持续紧凑，台积电将持续全球布局，和伙伴携手同行实现创新未来。台积电现在也还在和主管机关密切讨论、找寻更多适合的半导体厂房用地，持续扩大在台湾投资。

台积电10问

摩根大通于3月27日发布报告，针对投资者最关心的台积电=前景，解答市场疑虑，并重申对台积电的乐观看法。

以下为小摩针对市场关注的十大问题与解答:

先进制程需求是否仍然强劲？

小摩指出，台积电的先进制程需求依然强劲，特别是N4与N5制程，受惠于多个AI加速项目。尽管市场对苹果iPhone需求存有疑虑，但N3制程的需求未见松动，主要来自高通、AMD、博通及比特大陆等高性能计算应用客户。小摩预计，2025年N3制程收入将大幅增长125%，N4与N5制程收入亦将温和成长。

苹果是否推迟N2制程的采用？

市场关注苹果是否推迟N2制程的导入，小摩认为苹果计划大致不变，预计将于2026年下半年应用于iPhone 18高端机型。此外，AMD、比特大陆、高通等企业也将于2026至2027年陆续导入N2制程，推动产能需求增长。

美国晶圆厂扩建对台积电利润率的影响？

小摩预计，美国晶圆厂扩建将对毛利率产生约200~300个百分点的影响，但仍在可控范围内。台积电预计Fab 2将于2026年底投产，Fab 3则可能在2028至2029年启动，届时台积电将透过规模经济与供应链成熟度，提升营运效率。小摩并预计，台积电可能在2026年初进一步调涨先进制程价格，以弥补成本上升。

英特尔外包业务对台积电的影响？

英特尔近期表示，约30%的晶圆制造将持续外包，主要由台积电负责，这与六个月前英特尔计划全面内制的方针相比是一大转变。小摩认为，英特尔后续PC CPU产品可能仍将依赖台积电制程，而数据中心CPU则尚未见外包迹象。这可能为台积电带来额外产能与资本支出成长的机会。

CoWoS先进封装产能能否满足AI需求？

即便台积电近期已扩增CoWoS产能，小摩仍认为2025年供应将十分紧张，英伟达等大客户需求持续强劲。台积电计划到2026年底将CoWoS产能扩增至每月9.0-9.5万片晶圆，并同步提升SoIC与Fan Out Panel技术，强化封装竞争力。

GPU与ASIC需求占比变化？

小摩预计，2025年GPU仍将占AI需求约70%，并持续主导市场。 ASIC(专用晶片)需求虽将加速成长，但在2027年之前，市场份额仍相对有限。

台积电是否会参与英特尔晶圆厂合资计划？

小摩认为，台积电不太可能参与英特尔晶圆厂的合资或「救助计划」，因其更倾向专注于自有生产基地。除非有特殊诱因或财务回报足够丰厚，否则台积电应会保持独立发展。

非AI领域需求变化？

PC、伺服器、Android智能手机的需求有所回升，但工业与车用市场依旧疲弱。此外，苹果2025年下半年需求可能低于预期，因智能化进程放缓。不过，N7与N16制程的利用率预计将在2025年下半年改善。

美中GX风险对台积电的影响？

小摩认为，美国若对台湾半导体产品加征直接GX，对台积电影响有限，因大部分产品出口至其他地区。主要风险在于美国对进口AI GPU等终端设备加税，可能影响需求。不过，由于台积电持续扩大美国投资，整体关税风险较低。

10

2025与2026年资本支出展望？

小摩预估，台积电2025年资本支出将维持在380~420亿美元，2026年则可能进一步增加，主要受惠于N2制程需求增长、亚利桑那州Fab 2计划加速，以及美国《晶片法案》投资税收抵免可能提前支出等因素。

小摩指出，虽然市场对地缘政治、关税及AI资本支出放缓有所担忧，但台积电凭借强大的市场地位与议价能力，可有效缓解风险冲击。该行维持对台积电的「增持」评级，并比20倍预期本益比给出1500元的目标价，并预计N3、N5先进制程的强劲需求与封装价格上涨，将进一步推动毛利率改善。

不过，小摩也提醒投资人，台积电仍面临以下风险:三星代工业务竞争加剧，或英特尔外包比例低于预期；半导体周期复苏不如预期，成熟制程产能利用率恢复缓慢；AI投资放缓影响整体市场需求。

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